電子封裝技術(shù)專業(yè)屬于電子信息類，屬于工程類。電子封裝技術(shù)專業(yè)代碼為080709T，本科水平，學(xué)習(xí)期限為四年，畢業(yè)可授予工程學(xué)士學(xué)位。此外，電子信息類下還有電子信息工程、電子科學(xué)與技術(shù)、通訊工程、微電子科學(xué)與工程、光電信息科學(xué)與工程、信息工程、廣播電視工程、水聲工程、集成電路設(shè)計(jì)與系統(tǒng)集成、醫(yī)學(xué)信息工程等專業(yè)可供大家選擇，以下附電子信息類專業(yè)一覽表及專業(yè)代碼一覽表，以供參考。

筆記：專業(yè)代碼后加T代表特殊專業(yè)。

電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科，與設(shè)計(jì)相關(guān)、環(huán)境、測(cè)試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。

電子封裝技術(shù)主要研究封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)、包裝流程、互連技術(shù)、封裝、布線設(shè)計(jì)等基礎(chǔ)知識(shí)和技能，涉及元件封裝、光電器件制造及封裝、太陽(yáng)能光伏技術(shù)、電子組裝技術(shù)等，電子封裝產(chǎn)品設(shè)計(jì)、與集成電路等的連接。例如：電腦主機(jī)外殼設(shè)計(jì)與制造、電視機(jī)外殼的安裝固定等。