
填寫高考申請表時,電子封裝技術(shù)專業(yè)怎么樣、主要學習什么、就業(yè)前景如何。下面是小編為大家整理的電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹、主修課、培訓目標、就業(yè)前景和其他信息,我希望對您有所幫助。
電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學科,與設(shè)計相關(guān)、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領(lǐng)域。一些高校將其歸類為材料加工學科。
微電子制造科學與工程導論、電子工藝材料、微連接技術(shù)及原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導體工藝基礎(chǔ)知識、先進的基板技術(shù)
培訓目標
本專業(yè)培養(yǎng)學生適應科學技術(shù)的能力、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水平提高的需要,具有優(yōu)秀的思想品質(zhì)、科學素養(yǎng)和人文素質(zhì),具有豐富的基礎(chǔ)理論和先進合理的專業(yè)知識,有良好的分析能力、表達和解決工程技術(shù)問題的能力,具有較強的自學能力、創(chuàng)造力、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力,愛國奉獻、誠信務實、身心健康的綜合型專業(yè)人才。
培訓要求
本專業(yè)學生主要學習自然科學基礎(chǔ)知識、技術(shù)科學基礎(chǔ)以及本專業(yè)領(lǐng)域及相關(guān)專業(yè)的基本理論和知識,獲得現(xiàn)代工程師的基本培訓,具有分析解決實際問題和開發(fā)軟件的基本能力。
該專業(yè)就業(yè)前景比較光明,畢業(yè)生可從事通訊設(shè)備工作、電腦、互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、軍用電子設(shè)備、視頻設(shè)備等設(shè)備、系統(tǒng)制造商和從事科學研究的研究機構(gòu)、技術(shù)開發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)經(jīng)營管理工作。

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